受託試験
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自動車電子部品、航空機搭載機器、半導体、二次電池等の評価試験をお客様のご要求をお聞きし、お打合せ内容の評価試験をお客様の代行試験として実施しております。
現在は、温度変化及び湿度に対する耐性を評価する恒温恒湿サイクル試験と、高温と低温を短時間で交互に繰り返す事により、温度変化に伴う膨張と収縮をさせ応力を与える冷熱衝撃サイクル試験を主に受託試験を行っております。
| 試験内容 | 試験名称 |
|---|---|
| 恒温恒湿サイクル試験 | 低温試験・耐寒性試験 高温試験・耐熱性能試験 高温高湿（定常）試験 温湿度サイクル試験 定速温度変化試験 |
| 冷熱衝撃サイクル試験 | 急速温度変化試験 温度急変試験 |
総合信頼性評価（基板接合劣化評価）
現在の電子部品は小型化・高密度実装型が進んでいるため、使用環境温度変化や構成部品の発熱による温度変化を受けやすくなっています。
また、電子部品の接合部はハンダを使用しているため、構成部材の熱膨張係数差と環境温度変化等により引き起こされた応力が繰り返し加わり、疲労破壊が発生します。
この故障メカニズムを試験期間短縮・コスト低減を目指した信頼性評価技術試験が行われています。
定速温度変化試験（温度サイクル試験）
高温と低温の雰囲気に部品又は製品を短時間の内に交互にさらす試験です。
温度変化をかけることで膨張と収縮のストレスを繰り返し与え、はがれ、亀裂、充填剤の漏れなどの疲労的破壊が現れるかを調べる試験となります。
一般的には、温度変化は毎分１～５℃と穏やかで、放置時間は10分～3時間程度をご希望のサイクル数にて行う試験となります。
温度急変試験（温度サイクル試験）
定速温度変化試験と同様に高温と低温を交互にさらしますが、その温度変化を急激に行うことで、定速温度変化試験と同様のストレスに加え、急激な温度変化により構成要素ごとの熱容量や熱時定数の違いによるストレスも加えることが出来ます。
ご指定の温度変化、放置時間にてご希望のサイクル数を行う試験となります。